据投融湾获悉，近日，国科光芯（海宁）科技股份有限公司（下文简称：国科光芯）成功完成数亿元人民币的B+轮融资。本轮融资由四川省科创投资集团领投，杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。
国科光芯创立于2019年4月，公司总部位于浙江省嘉兴市海宁市。国科光芯是国家级专精特新小巨人、国家高新技术企业。公司的核心定位是以超低损耗氮化硅（SiN）材料为核心底座的硅光芯片整体解决方案企业。
创始人刘敬伟
刘敬伟，中国科学院博士。曾任职京东方，参与半导体显示器件研发与产业化管理工作。之后深耕硅光芯片前沿领域，长期跟踪氮化硅硅光技术路线，深知国内高端光芯片大量依赖海外进口的行业痛点。2019年，创办国科光芯，全面负责公司整体战略规划、资本运作、产业链布局与海外业务整合。
五大主要产品
国科光芯的主要产品与服务包括：消费级激光雷达模组、FMCW激光雷达光引擎（相干激光雷达）、窄线宽可调谐相干激光器系列、高速数通硅光PIC芯片（400G/800G/1.6T）和定制化硅光芯片与解决方案。
简单点说就是，网络传输和激光雷达测距，本质都是用光干活。但光在芯片里面跑的时候，也会产生损耗，当损耗大到一定程度，信号就会变弱，设备的性能就会随之下降。而氮化硅材料最大的优势就是能降低光的损耗，还能扛住强光，适合做高端激光、高速通信器件。
四大核心技术
国科光芯拥有四大核心技术，其中，8英寸超低损耗氮化硅硅光工艺平台指的是，在8英寸硅晶圆上面镀上氮化硅薄膜，加工出各类光学通路，光信号在芯片内部跑的时候损耗很低，量产良率超过95%。多材料异质异构集成技术，可以把磷化铟发光芯片、铌酸锂调制芯片，贴到氮化硅芯片上面组合在一起。
片上集成相干光源技术，把谐振腔做在氮化硅芯片上，和增益芯片组合，做出芯片级的窄线宽可调谐激光器。具有体积大幅缩小，成本下降等优势。硅光芯片光电封装技术，解决芯片和光纤、电路的对接问题，保证大批量生产时器件稳定可靠，实现从裸芯片变成可以直接使用的模块产品。
数百亿美元的巨大市场
近几年，全球硅光芯片市场规模持续扩张，预计到2030年，全球硅光整体市场规模将达到数百亿美元。
作为国内氮化硅硅光赛道代表性硬科技企业，国科光芯拥有国内8英寸氮化硅硅光完整自研量产工艺，集材料、芯片设计、晶圆加工、封装器件、系统方案于一体。未来，有望在硅光细分赛道占据重要位置。
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